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Perguntas e respostas sobre o EMC Design Classic Ⅳ

Visualizações: 1     Autor: Editor do site Horário de publicação: 16/04/2021 Origem: Site

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Q1: Como evitar interferência de alta frequência no design de PCB?

Uma ideia básica para evitar interferências de alta frequência é minimizar a interferência do campo eletromagnético do sinal de alta frequência, ou seja, diafonia.Ele pode aumentar a distância entre o sinal de alta velocidade e o sinal analógico ou adicionar traços de proteção/shunt de aterramento próximos ao sinal analógico.Também deve-se prestar atenção à interferência de ruído digital no aterramento analógico.
Q2: Como resolver o conflito entre cabeamento de alta velocidade e EMI no projeto de PCB?

Algumas características elétricas do sinal devido à capacitância da resistência ou ao cordão de ferrite, adicionadas pelo EMI, não estão em conformidade com a especificação.Portanto, é melhor resolver ou reduzir problemas de EMI organizando técnicas de fiação e empilhamento de PCB, como sinais de alta velocidade para a camada interna.Finalmente, capacitância resistiva ou cordão de ferrite são usados ​​para reduzir os danos ao sinal.

Q3: O fio terra pode ser adicionado ao meio da linha de sinal diferencial no design do PCB?

Em geral, a linha terra não pode ser adicionada no meio do sinal diferencial.O ponto mais importante no princípio de aplicação do sinal diferencial é utilizar os benefícios do acoplamento (acoplamento) entre sinais diferenciais, como cancelamento de fluxo e capacidade anti-ruído (imunidade a ruído).Se a linha de aterramento for adicionada no meio, o efeito de acoplamento será destruído.


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