Q1: PCB 설계에서 EMI를 줄이기 위해 레이어를 배열하는 방법은 무엇입니까?
우선 시스템 측면에서 PCB가 문제를 해결할 수 없다는 점을 고려해야 합니다.EMI의 경우 주로 가장 짧은 환류 경로를 제공하고 결합 영역을 줄이고 차동 모드 간섭을 억제하는 것이라고 생각합니다.또한, 포메이션과 전원 공급 장치 레이어 사이의 긴밀한 결합은 공통 모드 간섭을 억제하는 데 도움이 됩니다.
Q2: PCB 설계에 구리를 추가하는 이유는 무엇입니까?
1.EMC는 PGND와 같은 일부 특수 구리로 접지 또는 전원 공급 장치의 넓은 영역을 보호합니다.
2. PCB 공정 요구 사항.일반적으로 전기 도금 효과를 보장하거나 적층이 변형되지 않도록 PCB 층 구리 배선을 줄입니다.
3. 신호 무결성을 위해서는 고주파수 디지털 신호에 완전한 반환 경로가 제공되고 DC 네트워크 라우팅이 감소되어야 합니다.물론 열 방출, 구리에 대한 특수 장치 설치 요구 사항 및 기타 이유가 있습니다.
