Aufrufe: 0 Autor: Site-Editor Veröffentlichungszeit: 15.05.2021 Herkunft: Website
F1: Wie werden die Schichten angeordnet, um EMI im PCB-Design zu reduzieren?
Zunächst sollten wir vom System her bedenken, dass PCB das Problem nicht lösen kann.Bei EMI geht es meiner Meinung nach hauptsächlich darum, den kürzesten Rückflusspfad bereitzustellen, die Kopplungsfläche zu reduzieren und die Differenzmodusstörungen zu unterdrücken.Darüber hinaus trägt die enge Kopplung zwischen der Formation und der Stromversorgungsschicht zur Unterdrückung von Gleichtaktstörungen bei.
F2: Warum sollte Kupfer im PCB-Design hinzugefügt werden?
1. EMV schirmt einen großen Erdungs- oder Stromversorgungsbereich mit Kupfer ab, einige davon sind speziell, wie z. B. PGND.
2. Anforderungen an den PCB-Prozess.Um sicherzustellen, dass sich die Laminierung nicht verformt, wird im Allgemeinen eine geringere Verdrahtung der Leiterplattenschicht aus Kupfer gewährleistet.
3. Die Signalintegrität erfordert, dass hochfrequente digitale Signale einen vollständigen Rückweg erhalten und die Gleichstrom-Netzwerkführung reduziert wird.Natürlich gibt es Wärmeableitung, spezielle Anforderungen an die Geräteinstallation aus Kupfer und andere Gründe.
