Vistas: 0 Autor: Editor del sitio Hora de publicación: 2021-05-15 Origen: Sitio
P1: ¿Cómo organizar las capas para reducir la EMI en el diseño de PCB?
En primer lugar, debemos considerar desde el sistema que la PCB no puede resolver el problema.Para EMI, creo que es principalmente para proporcionar la ruta de reflujo más corta, reducir el área de acoplamiento y suprimir la interferencia del modo diferencial.Además, el estrecho acoplamiento entre la formación y la capa de suministro de energía es beneficioso para la supresión de la interferencia de modo común.
P2: ¿por qué agregar cobre en el diseño de PCB?
1.EMC protegerá una gran área de tierra o fuente de alimentación con cobre, algo especial, como PGND.
2. Requisitos del proceso de PCB.Generalmente para garantizar el efecto de galvanoplastia, o la laminación no se deforma, se requiere menos cableado de cobre en la capa de PCB.
3. La integridad de la señal requiere que a las señales digitales de alta frecuencia se les proporcione una ruta de retorno completa y que se reduzca el enrutamiento de la red de CC.Por supuesto, existen requisitos de disipación de calor, instalación de dispositivos especiales para cobre y otras razones.
